Датчык ціску паліва для Cadillac Buick Chevrolet 13500745

Гэты працэс распрацоўкі і вытворчага датчыка ціску на самай справе з'яўляецца практычным прымяненнем тэхналогіі MEMS (абрэвіятура мікраэлектрамеханічных сістэм, гэта значыць мікраэлектрамеханічнай сістэмы).

MEMS - гэта тэхналогія 21 -га стагоддзя, заснаваная на мікра/нанатэхналогіі, якая дазваляе ёй распрацаваць, апрацоўваць, вырабляць і кіраваць мікра/нана матэрыялы. Ён можа інтэграваць механічныя кампаненты, аптычныя сістэмы, кампаненты кіравання, электронныя сістэмы кіравання і сістэмы лічбавай апрацоўкі ў мікрасістэму ў цэлым адзінку. Гэты MEMS можа не толькі збіраць, апрацаваць і адпраўляць інфармацыю ці інструкцыі, але і рабіць дзеянні аўтаномна альбо ў адпаведнасці з знешнімі інструкцыямі ў адпаведнасці з атрыманай інфармацыяй. Ён выкарыстоўвае вытворчы працэс, які спалучае ў сабе тэхналогію мікраэлектронікі і тэхналогіі мікрамашына (уключаючы мікрамашыну крэмнію, мікрамашыну паверхні крэмнію, лігу і пласціны і г.д.) для вырабу розных датчыкаў, прывадаў, драйвераў і мікрасістэм з выдатнай прадукцыйнасцю і нізкай коштам. MEMS падкрэслівае выкарыстанне перадавых тэхналогій для рэалізацыі мікрасістэм і падкрэслівае здольнасць інтэграваных сістэм.

Датчык ціску з'яўляецца тыповым прадстаўніком тэхналогіі MEMS, а яшчэ адной тэхналогіяй MEMS з'яўляецца MEMS Gyroscope. У цяперашні час у некалькіх буйных пастаўшчыкоў сістэмы EMS, такіх як Bosch, Denso, Conti і гэтак далей, усе маюць свае спецыяльныя чыпы з падобнымі структурамі. Перавагі: Высокая інтэграцыя, невялікі памер датчыка, памер датчыка невялікага раздыма з невялікім памерам, простым у арганізацыі і ўстаноўцы. Чып ціску ўнутры датчыка цалкам інкапсулюецца ў сілікагеле, які мае функцыі каразійнай супраціву і вібрацыйнай супраціву, і значна паляпшае тэрмін службы датчыка. Маштабная масавая вытворчасць мае нізкі кошт, высокі ўраджай і выдатную прадукцыйнасць.

Акрамя таго, некаторыя вытворцы датчыкаў ціску ўпускніка выкарыстоўваюць агульныя чыпсы, а затым інтэгруюць перыферычныя ланцугі, такія як чыпсы ціску, ланцугі абароны EMC і штыфты злучальнікаў праз дошкі ПЦР. Як паказана на малюнку 3, чыпы пад ціскам усталёўваюцца на задняй частцы платы друкаванай платы, а друкава-двухбаковы дошку друкаванай платы.

Гэты від датчыка ціску мае нізкую інтэграцыю і высокі кошт матэрыялу. На друкаванай плаце не існуе цалкам запячатанага пакета, а дэталі ўбудаваны на друкаваную плату традыцыйным працэсам паяння, што прыводзіць да рызыкі віртуальнага паяння. У навакольным асяроддзі высокай вібрацыі, высокай тэмпературы і высокай вільготнасці друкаванай платы варта ахоўваць, што мае высокую якасць рызыкі.